Korkea Tyhjiöplasman RukuskutusPäälystysLaiteteT: Ydinlaittetet, Jotka Mahdollistavat DPC -Keraamisen Substraatin Metallisaation

PUOLIJOHDEKERAAMISESSA ALTATRAATTIPINNOITUSLAITTEESA PERIAATTEEN KORKEAN TYHJIÖN Sähkökentenen Korkeajänniteeen vaikutuksesta. Nää Korkean Energian Argon-ionit Kiihdytetan ja pommitetaaan Kohdemateriaalia suutaan siten, Ettatka Kohdemateriaalin pinnalla olevat atomit "rokusku" ulos Ja Tasaisesti Keräsä-sitoni-siten-sitoni-situni-situne-situni-situne-situne-situne-situne-situne. Kupari-metallikomposiittikerrokosen, Jolla Tiheä Rakenne Ja Vahva Lidytysissä.
PUOLIJOHDE KERAAMINEN ALTATRAATTIPINNOUTUSLAITEETT Keskeinen Esilinkki DPC-Keraamisessa-substraatin ProsessinKeTeKniKassa, Joka Tarjoaa KiInteän Perustan Seuraavan Piirin Valmismistosseen, Graafisen Siirtoon Ja Toiminalliseen Integniain. Korkean Tarkan Metallikerroksen Kerrostumisen Avulla Keraaminen Abstraatti Ei Vahaa SAVUTA ERINOMAISTA JOHTAVUUTTA, VAAN SILLÄ MYÖS VOIMAKKAAMPI LämpöstabiilisUus JA MeKaaninen Lujuus, Joka TäyttiL - Sovellusten, kuten 5g-Viestinnän, Autoelektroniikan ja Tehonmuotojen Tiukat Vaatimukset substraatin suorituskyyyn.
Metallikerroksen Laskeumisprosessin Aikana Kaikki EpapuHtaudet Vaikuttavat Vakavasti Kerrostetun Kerroksen Rakenteelliseen Stabiilisuteen, Sähköisiin OminaisuKsiin Ja TarTtumise. SIKSI TÄMÄ LAITE VARUSTETTU Korkeallla TyhjiöpakauskamiojärjestelMällä, Ja Tyhjiöaste Voi Saavuttaa 10⁻⁵ Pa -tason. Korkean Tehokuden Molyyylipukukun Ja Mekaanisen Pumpun Kytkemisen Kautta Pakkakaasujen, Monikerroksisten tiivistrakenteen, Kaasuuvutojen TutusMinen, Kammion Sisäseink Jotta Varmistetaan Laskeumisympäristön puHtaus Ja HapetumismpärkTyn, joka on siteen paranta orityisesti metalli-aseman, Joka Sopii Hyvin Metallikerroksen Ja Eli-Muodon, Joka Metallikerroksenissa, Varsinen. Substraatit suuriitehoisilleLateille, joilla Erittain Korkeat Puhtauden Ja Johdonmukaisuuden Vaatimukset.
Tämä Laite Omaksuu TarKkuusohjatun Plasma-ionilähdejärjestelmun, Joka Voi autoaattisiSti Säätaä Eri Kohdemateriaalien, Kohteen Paksuuuden, substraatin Muodon Ja Siajainnin mukan. Tämä Erittain Hallittavissa OLEVA IONILEHTEEN RAKENNE VOI SAAVUTAA METALLIATOTOMIEN TASAISEMMAN Värityisen Sopiva Suurikokoten tai Orityhen Muotoisten Keraamisten substraattien stabiiliin Tuotontonissa.
Erilaisten Eritelmien Keraamisten substraatien ProsessinTatarpeiden TyyydyTärekesi puolijohdekeraamisen substraattipälystelaitetete Omaksuvat Modulaarisen rakenteen Suunittelun, Joka voi JAVASTILE KORVATE SUULNITTELUN LaajennusraJapinta tukee Kaksoisaseman Tai Monen Kattavuuden Rinnakaista Asettelua.
OhjausjärjestelMä voi Ennustaa Erilaisia ​​prosessiparametreja Ja VAIHTAA TUOTEERÄT NOPESTI. Tämin raenne ei turhaa paranna laitteiden Käytön Joustavuutta, Vaan myös Vähentatka huomattasti Koneiden Sääraaikaa Ja Manuaalisia interventiokustantoja tuotemallien VaiHtamisessa. Se Soveltuu Erittain OEM: Ään, Tieteelliseen Tuttkimuskokee Tuotaton Ja MassaTaTotanon YHTEENSOPIVIIN JA RINNAKKAIN TUOTANANTOYMPäristöihin.
Puolijohde keraaminen substraatin päärlystelatetete virtalähdejärjestelmä hyvussyy korkean tehokuden kytkentattovirtalähteen energiansäänsöhallintalogiikan, jaernernkutus vtkue 15% -30% verrattuna ionipinnoituslaitteSiin. SAMAN AIKAAN SIINÄ Automaatttinen Aloituspysäytys- JA Valmiustilan OptiminTimeKanismI, Automaatttinen Virransäätö Prosessin vakauttamisen jälkeen JA Vähtatka liiallista Energiakulututa. Multi-Cavity-Sidonta Valinnainen Kokoonpano Voi Saavuttaa 24 Tunnin KeskeyTyMättöMäinä JatKuvan Tuonnon. Se Soveltuu erityisesti keraamisiin substraattien massatuotannon asiakkaille, jotka ovat Herkkip yksikön tuotantoenergian Kulutukselle Ja Joiilla Korkeat Vaatimukset lymuntiä, Kuten Uudet EnergeaaJoneuvot, Voimamoduulien ValmistaJat.